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  • 卡夫特LED透镜填充胶 贴片LED封装胶 K-5312有机硅灌封胶

  • LED透镜填充胶 贴片LED封装胶 K-5312有机硅灌封胶 产品特点:K-5312双组分室温固化有机硅灌封胶,深层固化性能良好,胶料的粘接性良好,胶料粘度低易脱泡。

    本有机硅灌封胶固化后为弹性体,具有*的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

    用途:本有机硅灌封胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性(对环氧树脂、聚碳酸脂、*橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性),从而使胶料与元器件和器壁结合紧密,具有更优的密封性能。

    本有机硅灌封胶适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。

    使用方法: 1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀,准确称量A组分,按照标准配比准确称量加入B组分,可按实际操作情况适当调节。

    2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。

    加完后,B组分必须立即密封良好。

    3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

    4. 固化 灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。

    注意事项:(l)组份 A长时间贮存时会存在沉降或分层现象,故每次混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。

    (2)当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。

    (3)配胶比例根据实际情况可以控制在100:10±1,增加B组分,可以加快固化速度降低操作时间;减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。

    但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。

    如过量减少可能会影响混合胶不凝固,或过量增加会影响胶体不佳(如裂胶或有气泡等)的现象。

    (4)环境温度越高,固化越快,操作时间越短。

    一般不建议加热固化,以免表面及内部产生*或气泡,影响美观及密封性能。

    (5)在用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净。

    (6)配制完成后,剩余的胶料必须立即重新密封良好。

    且过量调配好的胶液勿倒入剩余胶料容器中。

    (7)20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。

    如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生*或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

    包装、贮存及运输:(1) 本有机硅灌封胶分A、B组份分别包装:2.75KG/套(A组份2.5KG+B组份0.25KG),22KG/套(A组份20KG+B组份2KG)。

    (2) 本有机硅灌封胶贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。

    (3) 本有机硅灌封胶在密封状态及室温环境下有效贮存期为六个月。

    超期复验,若符合标准,仍可使用。

    (4) 本有机硅灌封胶按非危险品贮存和运输。

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